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第173章 危机中的机遇（第1页）

“上个世纪六十年代，我国便研制成功了第一块硅基数字集成电路，也就是我们现在所说的芯片。

要知道在当时，霓虹与高丽甚至是美利坚的企业也才刚刚进入这个领域。

直到七十年代末年，美利坚GCA公司推出世界第一台商品化的分步式投影光刻机——DS1W4800，光刻精度约3微米。

仅过了两年，大夏便有大学研制成功第四代分步式投影光刻机，光刻精度达到3微米，直接站到了第一队列。

前期的风光，却走到今天的困境，最主要的原因还是因为半导体行业的特殊性。

最初进入行业的难度不高，但随着精密度制程的更新换代，投入资源就像滚雪球一般，越来越多。

大夏受限于当时贫瘠的经济环境，最终不得不停止了技术追赶研发，而产业人才不得不到别处求生。

造不如买是一大因素，经济环境的窘境却是主要因素。

所以这也是我一力推行对人才不拘一格，高薪厚礼的原因。

在坐的老员工在几个月前，拿着二十万夏元的额外补贴去支援友商的生产车间改造和人员培训，有的人动作快，一个月加奖金和工资赚了五十余万。

请别嫌少，我相信今年的年终奖会让新老员工都满意。

激光器完善最后一搏。

搞完了，别墅靠海都是小意思。”

顾青站在讲台上，指了指PPT的激光器图案，“关键是这口气，TND我们一定要争！

不就是光源吗？办它！”

李由等人看着年轻的老板极致口臭，心头也有股气，他们当年在外资公司上班的时候可没少受那些外国人的压迫。

加班、扣奖金、眯眯眼嘲讽……

想到这，年轻的研发人员也跟着喊了起来。

“办它！”

见自己动员效果还不错，顾青暗自点头。

光刻机这东西的运行原理其实比较简单。

首先是光源部件，激光器发光，经过矫正后，进入能量控制器、光束成型装置等设备，再进入光掩膜台。

光掩膜台上面放的就设计公司做好的光掩膜，之后经过物镜投射到曝光台。

曝光台上放置着8寸或者12英寸晶圆片，上面涂抹了光刻胶，具有光敏感性，紫外光就会在晶圆上蚀刻出电路。

对手直接掐掉光源这个环节，最主要的原因还是这个东西难做。

芯片设计方面，夏为已经站在了世界前列。

晶圆片制造，自然不用多说，现在韩星与霓虹都在勉力抵抗大夏晶圆的冲击。

甚至于晶圆最原始的原材料，多晶硅。

大夏谢鑫集团早在两年前就填补了大夏在这方面的空白。

而光源，“自古以来”就是大夏的短板。

激光器负责光源产生，而光源对制程工艺拥有决定性影响。

随着半导体工业节点的不断提升，光刻机缩激光波长也在不断的缩小，从近紫外（NUV）激光进入到深紫外（DUV）激光，然后是极紫外光EUV。

其实这是对手最有利的手段，但从反面来说也是无奈的一种手段。

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