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第39章 Chiplet 互联标准将逐渐统一（第2页）

，系统级芯片）分解为多个芯粒，分开制备出这些芯粒后，再将它们互联封装在一起，形成完整的复杂功能芯片。这其中，芯粒可以采用不同的工艺进行分离制造，例如对于

cpu

、

gpu

等工艺提升敏感的模块，采用昂贵的先进制程生产；而对于工艺提升不敏感的模块，采用成熟制程制造。同时，芯粒相比于

soc

面积更，可以大幅提高芯片的良率、提升晶圆面积利用率，进一步降低制造成本。此外，模块化的芯粒可以减少重复设计和验证环节，降低芯片的设计复杂度和研发成本，加快产品的

迭代速度。

chiplet

被验证可以有效降低制造成本，已成为头部厂商和投资界关注的热点。

chiplet

的技术核心在于实现芯粒间的高速互联。

soc

分解为芯粒使得封装难度陡增，如何保障互联封装时芯粒连接工艺的可靠性、普适性，实现芯粒间数据传输的大带宽、低延迟，是

chiplet

技术研发的关键。此外，芯粒之间的互联特别是2.5d

、

3d

先进封装会带来电磁干扰、信号干扰、散热、应力等诸多复杂物理问题，这需要在芯片设计时就将其纳入考虑，并对

eda

工具提出全新的要求。

近年来，先进封装技术发展迅速。作为

2.5d

、

3d

封装关键技术的

tsv（

through

silicon

via

，硅通孔）已可以实现一平方毫米

100

万个

tsv

。封装技术的进步，推动

chiplet

应用于

cpu

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