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第39章 Chiplet 互联标准将逐渐统一（第3页）

、

gpu

等大型芯片。

2022

年

3

月，多家半导体领军企业联合成立了

ucie

（

universal

chipletinterconnect

express

，通用

chiplet

高速互联联盟）。

chiplet

互联标准有望逐渐实现统一，并形成一个开放性生态体系。面向后摩尔时代，

chiplet

可能将是

突破现有困境最现实的技术路径。

chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖，实现与先进工艺相接近的性能，成为半导体产业发展重点。从成本、良率平衡的角度出发，

2d

、

2.5d

和

3d

封装会长期并存；同构和异构的多芯粒封装会长期并存；不同的先进封装和工艺会被混合使用。

chiplet

有望重构芯片研发流程，从制造到封测，从eda

到设计，全方位影响芯片产业格局。

chiplet

技术是提高芯片集成度、节约芯片成本、实现晶粒（die）级可重用的最重要的方法。未来，chiplet

技术将在高性能计算、高密度计算等领域发挥着重要作用。先进的chiplet

技术将继续由代工厂主导，混合使用2d、2.5d、3d

等先进封装技术将进一步提高产品性价比与竞争力。

注:（免责申明）本文仅为个人笔记，内含个股仅仅是作为分析参考，不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！

知音难觅，也是人生常态，一曲众寡，尽管少有人懂，但是我自有我的风采

见者点赞，腰缠万贯！股运长虹，感谢诸君关注.点赞.评论.转发！

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